產(chǎn)品中心
全自動(dòng)高效封帽機(jī)TO封帽機(jī)專為光通信及傳感器組件中使用的 TO-CAN(TO46/56)低速(10G速率以下)器件或OSA產(chǎn)品而研發(fā),可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封裝的全自動(dòng)高效率封帽機(jī)。設(shè)備采用,實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接,熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。 此設(shè)備為從料盤中取出供給的管座和管帽,采用高性能機(jī)械定位系統(tǒng)實(shí)施焊接,焊接后再收納的一系列工程的全自動(dòng)焊接設(shè)備。 管座及管帽,以放在料盤中的形式供給。焊接后產(chǎn)品再收納回料盤中。
半自動(dòng)封帽機(jī)系列又稱TO封帽機(jī),電阻焊,儲(chǔ)能式電阻焊,滾焊機(jī),滿足對(duì)應(yīng)多種TO和OSA器件同軸封裝產(chǎn)品的客戶而開發(fā),在惰性氣氛環(huán)境中封裝的半自動(dòng)封帽機(jī)。設(shè)備采用逆變焊接電源,實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接,熱影響較小、外形定位精度高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定,能夠滿足批量生產(chǎn)要求,業(yè)內(nèi)多家用戶采用。
BOSA自動(dòng)壓配焊接機(jī),將四方座與TO自動(dòng)壓配并焊接,四方座采用振動(dòng)盤自動(dòng)排料,TO采用料盤供料,設(shè)備采用6工位分割器循環(huán)(TO上料、TO定位、四方座預(yù)裝、精鉚壓、激光焊接及下料打標(biāo)), TO定位采用CCD視覺定位。